WD4000晶圓幾何形貌量測機通過非接觸測量,，自動測量 Wafer 厚度、表面粗糙度,、三維形貌,、單層膜厚、多層膜厚,。將晶圓的三維形貌進行重建,，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV,，BOW,、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷,。

WD4000晶圓幾何形貌量測機兼容不同材質不同粗糙度,、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確,。采用高精度光譜共焦傳感技術,、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,，實現晶圓厚度,、TTV、LTV,、Bow,、Warp、TIR,、SORI,、等反應表面形貌的參數。

產品優(yōu)勢

1,、非接觸厚度,、三維維納形貌一體測量

集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,，使用一臺機器便可完成厚度,、TTV,、LTV、BOW,、WARP,、粗糙度、及三維形貌的測量,。

2,、高精度厚度測量技術

（1）采用高分辨率光譜共焦對射技術對Wafer進行高效掃描。

（2）搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤,，晶圓規(guī)格可支持至12寸,。

（3）采用Mapping跟隨技術，可編程包含多點,、線,、面的自動測量。

3,、高精度三維形貌測量技術

（1）采用光學白光干涉技術,、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm,；

（2）隔振設計降低地面振動和空氣聲波振動噪聲,，獲得高測量重復性。

（3）機器視覺技術檢測圖像Mark點,，虛擬夾具擺正樣品,，可對多點形貌進行自動化連續(xù)測量。

4,、大行程高速龍門結構平臺

（1）大行程龍門結構(400x400x75mm),，移動速度500mm/s。

（2）高精度花崗巖基座和橫梁,，整體結構穩(wěn)定,、可靠。

（3）關鍵運動機構采用高精度直線導軌導引,、AC伺服直驅電機驅動,，搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng)，保證設備的高精度,、高效率,。

5、操作簡單,、輕松無憂

（1）集成XYZ三個方向位移調整功能的操縱手柄,，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前準工作,。

（2）具備雙重防撞設計,，避免誤操作導致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況,。

（3）具備電動物鏡切換功能，讓觀察變得快速和簡單,。

測量功能

1,、厚度測量模塊：厚度、TTV(總體厚度變化),、LTV,、BOW、WARP,、TIR,、SORI,、平面度,、等；

2,、顯微形貌測量模塊：粗糙度,、平整度、微觀幾何輪廓,、面積,、體積等,。

3,、提供調整位置、糾正,、濾波,、提取四大模塊的數據處理功能,。其中調整位置包括圖像校平、鏡像等功能,；糾正包括空間濾波,、修描、尖峰去噪等功能,；濾波包括去除外形,、標準濾波、過濾頻譜等功能,；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能,。

4、提供幾何輪廓分析,、粗糙度分析,、結構分析、頻率分析,、功能分析等五大分析功能,。幾何輪廓分析包括臺階高,、距離、角度,、曲率等特征測量和直線度,、圓度形位公差評定等；粗糙度分析包括國際標準ISO4287的線粗糙度,、ISO25178面粗糙度,、ISO12781平整度等全參數；結構分析包括孔洞體積和波谷,。

應用場景

1,、無圖晶圓厚度、翹曲度的測量

通過非接觸測量,，將晶圓上下面的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,、粗糙度,、總體厚度變化(TTV)，有效保護膜或圖案的晶片的完整性,。

2,、無圖晶圓粗糙度測量

Wafer減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像，用表面粗糙度Sa數值大小及多次測量數值的穩(wěn)定性來反饋加工質量,。在生產車間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片,，細磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次測量數據計算重復性為0.046987nm,，測量穩(wěn)定性良好,。

部分技術規(guī)格

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